Factorytech.my.id , Jakarta - Huawei diketahui tengah fokus pada percepatan pembangunan chipset 3 nanometer (nm). Proyek semikonduktor terbaru ini diperkirakan sudah sampai ke divisi riset dan pengembangan. Pabrikan elektronik asal Shenzhen, Cina, tersebut kemungkinan akan memulai produksi massal chipset tersebut pada 2026.
Mengutip GSM Arena , Huawei pun tengah menggodok alternatif untuk proses produksi. chipse t 5 nm tanpa menggunakannya mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV). Perusahaan tersebut sudah tidak dapat menggunakan mesin EUV standar lagi. Paten untuk teknologi ini dipegang oleh ASML, sebuah perusahaan dari Belanda. Namun, ASML terlarang bekerja sama dengan Huawei menurut aturan eksportir Amerika Serikat yang menghambat akses perusahaan Tiongkok.
Sebagai gantinya, Huawei saat ini mengadopsi mesin litografi SSA800 yang diproduksi oleh Shanghai Micro Electronics (SMEE). Perusahaan tersebut menerapkan teknik multi-patterning untuk menggantikan peran EUV.
Khusus untuk produksi chip 3 nm, terdapat dua metode yang dicoba oleh Huawei. Yang pertama, tim pengelolaan berupaya menerapkan desain arsitektural gate-all-around (GAA), arsitektur transistor maju yang telah menjadi patner industri bagi para pembuat perusahaan. chip Model GAA ini pun telah digunakan oleh TSMC, perusahaan pembuatchip dari Taiwan, dan juga oleh Samsung.
Di awal bulan Juni tahun 2025, Huawei mengenalkan Matebook Fold yang didukung oleh chipset Kirin X90. Walaupun telah diiklankan sebagai pelopor, chip '5nm', sebenarnya masih didasarkan pada teknologi 7nm dari segi desain. Ironinya, tingkat keberhasilan dalam proses produksinya (yield) kurang optimal. chip Ini tetap tergolong rendah, baru mencapai sekitar 50 persen. Hal tersebut menyebabkan biaya produksi Kirin X90 yang diproduksi oleh HiSilicon, anak perusahaan Huawei, semakin meningkat.